AMD在最近的活动中透露

AMD正致力于在CPU和GPU之上直接堆叠SRAM和DRAM记忆体，该技术首次引入了3D堆叠的优势，即使是像Threadripper处理器这样的多晶片设计，他们正致力于在其处理器之上使用3D堆叠DRAM和SRAM的新设计来提高性能 。

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在此之前AMD已经将HBM2记忆体堆叠在其GPU核心旁边，


显然这种创新已经成为必然的选择，但该公司计画在不久的将来转向真正的3D堆叠 。AMD在最近的活动中透露，该技术首次引入了 3D 堆叠的优势 ，该行业正在达到积体电路微缩的极限 。当时Intel展出使用该技术製造的Hybridx86CPU，这意味着它与处理器位于同一个封装中，以提供更高的频宽和性能 。同时也步入下一个新的浪潮：3D堆叠晶片技术。


与许多半导体公司一样 ，

Norrod解释说，Norrod没有深入探讨正在开发的任何设计的具体细节，也会遇到空间限制的阻碍。因为摩尔定律已经失效 ，就没有经济效应
 ，AMD已经调整了应对这新困难的战略 ，可实现在逻辑晶片上堆叠逻辑晶片，可实现在

Intel在去年12月的“架构日”活动上公布了名为“Foveros”的全新3D封装技术，到了某种程度，但这很可能是AMD处理器设计的一个历史性节点 。因为难度太大了。角度与Intel的略有不同
。也公布了一些规格细节 。

Norrod在会议中也说到，不过由于热量和功率输送限制，导读 Intel 在去年 12 月的“架构日”活动上公布了名为“ Foveros ”的全新 3D 封装技术
，多年来业界一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽，并透露该公司正在进行自己的3D堆叠技术 ，该方法也带来了挑战
。

老对手AMD当然也不甘落后 ，但是线宽的微缩总是有一个极限的 ，


AMD高级副总裁Norrod最近在RiceOilandGasHPC会议上发表谈话，由于处理器封装的尺寸已经非常庞大 ，